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贝投电竞的内部到底是什么样子?

  很多硬件工程师或者是layout工程师在刚接触贝投电竞(PCB)的时候,都会对贝投电竞(特别是多层板)内部到底是什么样子很感兴趣。今天,贝投电竞小编就带大家一起来了解了解。


高密度互联板(HDI)---过孔


  多层PCB的线路加工,和单层双层没什么区别,最大的不同在过孔的工艺上。线路都是蚀刻出来的,过孔都是钻孔再镀铜出来的。


  多层电路板,通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少,价格贼贵,先不多讨论。一般情况下,8位单片机产品用2层通孔板;32位单片机级别的智能硬件,使用4层-6层通孔板;Linux和Android级别的智能硬件,使用6层通孔至8一阶HDI板;智能手机这样的紧凑产品,一般用8层一阶到10层2阶电路板。


最常见的通孔


  只有一种过孔,从第一层打到最后一层。不管是外部的线路还是内部的线路,孔都是打穿的。叫做通孔板。通孔板和层数没关系,平时大家用的2层的都是通孔板,而很多交换机和军工电路板,做20层,还是通孔的。钻头把电路板钻穿,然后在孔里镀铜,形成通路。


  这里要注意,通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm,但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因为钻头太细容易断,钻的也慢一些。多耗费的时间和钻头的费用,就体现在PCB价格上升上了。


高密度板(HDI板)的激光孔


  这张图是6层1阶HDI板的叠层结构图,表面两层都是激光孔,0.1mm内径。内层是机械孔。相当于一个4层通孔板,外面再覆盖2层。激光只能打穿玻璃纤维的板材,不能打穿金属的铜。所以外表面打孔不会影响到内部的其他线路。激光打了孔之后,再去镀铜,就形成了激光过孔。


超贵的任意层互联板,多层激光叠孔


  就是每一层都是激光孔,每一层都可以连接在一起。想怎么走线就怎么走线,想怎么打孔就怎么打孔。Layout工程师想想就觉得爽!再也不怕画不出来了!采购想想就想哭,比普通的通孔板贵10倍以上!所以,也就只有iPhone这样的产品舍得用了。其他手机品牌,没听说谁用过任意层互联板。

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