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PCB分板方式主要有六种

"PCB分板,是在大批量电子组装生产工序上的一步重要的工序。为了提高印刷电路板(PCB)制造的产量和表面黏着技术(SMT)产线生产速度,印刷电路板通常被设计成一块大板,在最终产品中使用分板机设备来分成许多更小的单个PCB小板。这一大块PCB板可称为连板或拼板,这一大块的连板或拼板被分切成小块在不同的产品工艺之中,可能是在SMT之后进行分板,也可能是在线上测试仪(ICT)之后,也可能在焊接通孔SMT之后,或是在最后产品组装之前。


PCB分板方式主要有六种:


手动分板:这个方法主要是用在抗应力大的电路板上(例如板上没有装SMD零件的),操作人员只是通过沿着V槽和一个合适的夹具就可把PCB板分开。

锯刀分板:用锯刀分板可以分带有V槽和不带有V槽的PCB板,锯刀不能分切多种材料,同时也会产生一些灰尘,只能锯分直线型的PCB板且产生较高的分板应力。

V-cut分板机:这个方法主要是利用V-cut分板机上的圆刀或是直刀上的V型刀刃来对有V槽的分板机进行分板操作,只要把带有V槽的PCB板放在创威的V-CUT分板机的工作台的下刀上固定好,便可通过手动或电动或气动的方式来进行PCB板的分切。

冲床分板机:冲床分板机方式分板需要一个专门的冲切模具来进行配合分板操作,把需要分的PCB板放在模具的下模上固定好位置,启动冲床分板机的开关,通过合模的冲切PCB过程,使一连板的PCB分切成已定好小块PCB板。

铣刀式分板机:铣刀式分板机主要是利用铣刀高速运转将多连片刚性PCB板,按预先编程路径将之分割开来的设备,克服了以往走刀式和走板式分板机只能直线分割的局限性。

激光分板机:激光分板机切割PCB断面平整无毛刺,无粉尘,对镜头等组件无任何污染;无应力,无振动,对组件没有伤害;精度高;无因切割引起的不良品;整体效果堪称完美。

各种PCB基板材料可以用激光分板机切割,包括FR4基板和仿树脂基材料、聚酰亚胺、陶瓷、聚四氟乙烯、聚酯、铝、黄铜和铜等。


虽然激光分板机的分板速度及质量上都有优点,能满足客户交期及品质的要求,但目前激光分板机价格比较昂贵,一般大多厂家是选用冲床分板机或铣刀式分板机来代替。

主板(英语:Motherboard, Mainboard,简称Mobo);又称主机板、系统板、逻辑板(logic board)、母板、底板等,是构成复杂电子系统例如电子计算机的中心或者主电路板。

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典型的主板能提供一系列接合点,供处理器、显卡、硬盘驱动器、存储器、对外设备等设备接合。它们通常直接插入有关插槽,或用线路连接。主板上最重要的构成组件是芯片组。早期的芯片组通常由北桥和南桥组成,现在的Intel/AMD芯片组绝大多数采用单片机设计,增强其性能。芯片组为主板提供一个通用平台供不同设备连接,控制不同设备的沟通。它亦包含对不同扩展插槽的支持,例如处理器、PCI Express。芯片组亦为主板提供额外功能,例如内置于芯片组的GPU。现在的家用主板绝大多数内置声卡、网卡。一些主板也集成红外通信技术、蓝牙和802.11(Wi-Fi)等功能。部分电竞主板支持RGB LED光效功能。


主板特指具有扩展能力的PCB,顾名思义,该主板通常被称为所有连接组件的“母”,通常包括外围设备、接口卡:声卡、显卡、网卡、硬盘、电视调谐卡、IEEE 1394卡以及各种其他自定义组件。


类似地,术语“主板”应用于具有单个板并且没有额外扩展能力的设备,例如打印机、电视机、洗衣机、手机、嵌入式系统中的控制板。

电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,贝投电竞,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄贝投电竞,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷贝投电竞或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC贝投电竞(FPC贝投电竞又称柔性贝投电竞柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性贝投电竞与硬性贝投电竞,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的贝投电竞。

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