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在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在,电路面包板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据绝对统治的地位。


20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间,不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年,美国的 Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,成功建立导体作配线。

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其他系列PCB贝投电竞电路板包括许多类型的工作层面,如信号层、防护层、丝印层、内部层等,各种层面的作用简要介绍如下:

⑴信号层:主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

⑵防护层:主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

⑶丝印层:主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

⑷内部层:主要用来作为信号布线层,Protel DXP中共包含16个内部层。

⑸其他层:主要包括4种类型的层。

Drill Guide(钻孔方位层):主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

Keep-Out Layer(禁止布线层):主要用于绘制电路板的电气边框。

Drill Drawing(钻孔绘图层):主要用于设定钻孔形状。

Multi-Layer(多层):主要用于设置多面层。


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